產(chǎn)品展示
單片機(jī) M253ZE3AE 芯片 （QFN33）新唐
Update Time:
M253ZE3AE 是 32 位低功耗微控制器產(chǎn)品，支持 Armv8-M 指令集架構(gòu)，工作頻率為 48 MHz，內(nèi)建 128KB Flash 及 16 KB SRAM，運(yùn)作在 1.75V 至 5.5V 寬工作電壓和 -40℃ 至 105℃ 的工業(yè)溫度范圍。
M253ZE3AE 支持無須外掛晶振的 USB 2.0 全速設(shè)備接口與一組 CAN FD 接口，USB 2.0 更可支持高達(dá) 17 個(gè)可配置的端點(diǎn) (Endpoint)，最高 5 個(gè)虛擬傳輸通道 (VCOM)，每個(gè)端點(diǎn)可以配置為雙向或是單向傳輸模式，支持等時(shí) (Isochronous) 、巨量 (Bulk)、中斷 (Interrupt) 與控制 (Control) 等 4 種傳輸類型，內(nèi)建 1 KBytes SRAM 作為數(shù)據(jù)緩沖區(qū) (Buffer)。M253 系列具有一組彈性數(shù)據(jù)傳輸率的控制局域網(wǎng)絡(luò) (CAN FD，CAN with Flexible Data Rate)，用以滿足聯(lián)網(wǎng)汽車到工業(yè)自動(dòng)化高帶寬與數(shù)據(jù)傳輸率靈活性的需求。
M253ZE3AE 支持豐富的周邊界面，如定時(shí)器、看門狗定時(shí)器、5 路 PDMA、高達(dá)五組 UART、兩組 I2C、一組 SPI/I2S、一組 USCI (通用串行接口)與 6 路 16 位 PWM。整合高性能模擬周邊電路，包含 10 信道 12 位 840 kSPS 采樣率 ADC、兩組模擬比較器(ACMP)、溫度檢測(cè)傳感器來降低外部周邊組件的采用并縮小終端產(chǎn)品尺寸，并提供 QFN32 封裝。
目標(biāo)應(yīng)用
- USB轉(zhuǎn)換模塊
- 數(shù)據(jù)集中器
- 電池管理系統(tǒng)
- 車用電子
關(guān)鍵特性:
| ? | 操作特性 | |
| - | 工作電壓: 1.75V ~ 5.5V | |
| - | 工作溫度: -40 ~ 105 ℃ | |
| - | EFT 4.4 KV | |
| - | SD HBM 7 KV | |
| ? | 內(nèi)核 | |
| - | Arm® Cortex®-M23 微控制器，Armv8-M 指令集架構(gòu)，工作頻率 48 MHz | |
| - | 32 位硬件乘法器/除法器 | |
| ? | 內(nèi)存 | |
| - | 高達(dá) 128 KB Flash | |
| - | 16 KB SRAM | |
| - | 4 KB LDROM | |
| - | 支持 ISP（在線系統(tǒng)更新）/ ICP（在線電路更新） / 支持IAP（在線應(yīng)用程序更新） | |
| ? | 時(shí)鐘控制 | |
| - | 外部高速晶振 4 ~ 32 MHz 或外部時(shí)鐘訊號(hào)輸入 | |
| - | 外部低速晶振 32.768 kHz 或外部時(shí)鐘訊號(hào)輸入 | |
| - | 內(nèi)部 48 MHz 高精度RC振蕩器 (HIRC)，全溫度范圍 ±2.6% 誤差 | |
| - | 內(nèi)部 4.032 MHz 高精度RC振蕩器 (MIRC) | |
| - | 內(nèi)部 38.4 kHz 高精度RC振蕩器 (LIRC) | |
| ? | 電源管理 | |
| - | 內(nèi)建上電復(fù)位、欠壓復(fù)位和低電壓復(fù)位 | |
| - | 內(nèi)建 LDO | |
| ? | 低操作電流 | |
| - | 運(yùn)行模式 130 μA/MHz | |
| - | 掉電模式 1.7 μA (RTC 關(guān)閉，RAM 數(shù)據(jù)保持) | |
| - | 深度掉電模式 1.3 μA (RTC 關(guān)閉，RAM 數(shù)據(jù)關(guān)閉) | |
| ? | 定時(shí)器 | |
| - | 4 組 32 位定時(shí)器 | |
| - | 1 組 24 位 SysTick 定時(shí)器 | |
| - | 1 組獨(dú)立看門狗 | |
| - | 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) | |
| ? | 直接內(nèi)存訪問 (PDMA) | |
| - | 支持 5 通道直接內(nèi)存訪問 (PDMA) | |
| - | 支持軟件觸發(fā)、SPI/I2S、UART、I2C、USCI、ADC 與定時(shí)器 | |
| ? | 模擬 | |
| - | 支持最多 10 信道 12 位 840 kSPS 采樣率模擬轉(zhuǎn)數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (ADC) | |
| ? | 通訊接口 | |
| - | 支持 5 組 UART 界面 | |
| - | 支持 2 組 I2C 界面 | |
| - | 支持 1 組 SPI/ I2S 界面 | |
| - | 支持 1 組 USCI (可配置為 UART, SPI 或 I2C) | |
| ? | CAN FD | |
| - | 支持一組 CAN FD 一個(gè)封包具備 64 data bytes | |
| - | 兼容 CAN protocol version 2.0 part A, B 并符合 ISO 11898-1: 2015 標(biāo)準(zhǔn) | |
| - | 傳輸與接收 FIFO 可調(diào) | |
| - | 內(nèi)建 1-Kbyte RAM 可容納 256 字節(jié) | |
| ? | USB | |
| - | 支持高達(dá) 17 端點(diǎn) | |
| - | 支持等時(shí)、巨量、中斷與控制等 4 種傳輸類型 | |
| - | 內(nèi)建 1 Kbytes SRAM 作為數(shù)據(jù)緩沖區(qū) | |
| - | 支持 USB 2.0 全速裝置 (無需外掛晶振設(shè)計(jì)) | |
| ? | 96 位唯一標(biāo)識(shí)符 ( UID ) | |
| ? | 128 位唯一客戶標(biāo)識(shí)符 ( UCID ) | |
| ? | 封裝 | |
| - | QFN33 ( 5 mm x 5 mm ) | |
Back List